大功率LED高導熱銀膠
一 導電膠、導電銀膠

導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀膠的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，並且粘結力要強。

UNINWELL國際作為世界高端粘光電膠粘劑的領導品牌，公司以“您身邊的高端光電粘結防護專家”為服務宗旨。公司開發的導電銀膠、導電銀漿、紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、太陽能電池密封膠、太陽能電池導電漿料等九大系列光電膠粘劑具有最高的產品性價比，公司在全球擁有近百家世界五百強客戶。最近，UNINWELL國際與上海常祥實業強強聯合，共同開發中國高端光電膠粘劑市場。

UNINWELL國際開發的導電銀膠具有導電性好、剪切力強、流變性也很好、並且吸潮性低。特別適合大功率高亮度LED的封裝。

公司的專門開發的BQ-6886系列導電銀膠，特別適合大功率高亮度LED用，導熱係數為：25.8 剪切強度為：14.7，為行業之最。

二、生產工藝
  a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。
  b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
  c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）
  d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
  e)焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
  f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
  g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
  h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝：將成品按要求包裝、入庫。